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        • 文檔說明：本參考手冊涵蓋了基于ARM® Cortex_M3內核的單片機 TAE32F5300 產品線,它為用戶使用以上單片機提供了完整的存儲器和外設信息。

          文檔說明：本參考手冊涵蓋了基于ARM® Cortex_M3內核的單片機 TAE32F5300 產品線,它為用戶使用以上單片機提供了完整的規格信息。

        • 文檔說明：涵蓋了芯片設計缺陷，包含使用過程中應該規避的問題和方法，后續部分問題會得到解決。

        • 文件說明：該PPT將TAE32F5300芯片的PWM支持模式和不同配置的現象直觀的進行說明，幫助入門人員更好理解HRPWM。

          文件說明：該PPT將TAE32F5300芯片的ADC的不同模式進行特征提取和比較，幫助開發人員快速掌握該ADC模塊的應用。

      • 版本號

        更新日期

        文件

        更新說明

          • ---< Release V1.4.4 - 2022/4/14 >---


            1. Add calibration value load function and modify SYSCTRL PMU config.


            2. Fix HRPWM update source config bug, some annotation and function name.


            3. Fix UART dma interface config bug.


            4. Fix I2C examples scatter file FLASH ROM Size config bug.


            5. Fix all Eclipse LD file copy/zero table size bug.

            文件說明：

            TAE32F5300的庫函數

          • ---< Release V1.4.3 - 2022/1/25 >---
             

            1. Modify ADC calibration process according to Chip has Done CP or not.
             

            2. Fix HRPWM Slave4 Interrupt Enable bug according to new Chip Version.

            文件說明：

            TAE32F5300的庫函數

          • ---< Release V1.4.2 - 2021/12/28 >---

            1. Fix FPLL1 coefficient calculate bug while using RC8M real value.

             

            2. Fix UART/I2C module driver FIFO register operation bug while TX/RX synchronously.

             

            3. Update Tai-Action XLink Firmware Programmer to V1.1.0 to support mass production program board.

             

             

            文件說明：

            TAE32F5300的庫函數

          • 文件說明：

            TAE32F5300的庫函數

            ---< Release V1.3.0 - 2021/8/20 >---
            1. Add Tai-Action XLink Firmware Programmer.
            2. Add ModBus Protocol driver and application example.

             

            增加批量燒錄工具和ModBus協議

          • ---< Release V1.2.0 - 2021/6/11 >---
            1. All project config add Documentation group include readme.md file instead of Drivers/BSP group.
            2. ADC add calibration coefficient varies with the change of oversampling function.
            3. Fix some example projects SRAM target compile error according to scatter file config.
            4. Add TAE32F53xx CMSIS Pack include DEP/SVD/BSP/SDK/Flash Programming Algorithms component.
            5. Add TAE32F53xx CMSIS Pack User Guide document.

            文件說明：

            TAE32F5300的庫函數

          •  

            ---< Release V1.1.0 - 2021/5/28 >---
            1. Fix ADC calibration function for chip which hasn't been calibrated.
            2. Fix Flash size config bug.
            3. Fix HRPWN ADCTrigger4 config bug.
            4. UART module add 9bit address match config and 9bit&485 mode example.
            5. Match all module Register definition according to newest Datasheet.
            6. Add IIR_Tool V1.0.0.

            文件說明：

            TAE32F5300的庫函數

        • 文件說明：

          TAE32F5300 開發板原理圖

      TAE32F5300
    • TAE32F5600

        • 文檔說明：本參考手冊涵蓋了基于ARM® Cortex_M3內核的單片機 TAE32F5600 產品線,它為用戶使用以上單片機提供了完整的存儲器和外設信息。

      • 版本號

        更新日期

        文件

        更新說明

        • ---< Release V1.0.0 - 2022/4/24 >---


          1. Initial release version.

          文件說明：

          TAE32F5600的庫函數

        • 文件說明：

          TAE32F5600 開發板原理圖

        • 版本號

          更新日期

          文件

          • 文件說明：

            TMFx20x通用軟件開發套件

          • 文件說明：

            TXFx20x開發板原理圖

        • 版本號

          更新日期

          文件

          • 文件說明：

            TMFx20x通用軟件開發套件

          • 文件說明：

            TXFx20x開發板原理圖

        • 版本號

          更新日期

          文件

          • 文件說明：

            TMFx20x通用軟件開發套件

          • 文件說明：

            TXFx20x開發板原理圖

        • 文檔說明：介紹推廣PPT，對芯片資源和公司情況做了大概的的介紹

      TMF100x

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